科技部2001年底批准建立国家集成电路设计深圳产业化基地以来，基地的建设得到了政府相关部门的大力关怀和支持，并取得了一系列成果。
深圳市政府对基地建设的目标是：IC设计要和最终产品及设计服务结合；公共平台要和企业发展结合；促进设计公司之间的结合；人才培训要和设计企业需求结合。目标是形成一批具有自主知识产权的IC技术和产业，完善IC产业链及芯片解密服务产业；培育和扶持一批IC设计企业及IC解密提供公司，创造孵化企业的环境和服务机制；培养一批IC设计的专业人才和芯片解密技术人员。通过打造全方位的IC设计服务体系，形成全面、高质量的公共技术服务平台，提高IC设计,IC解密行业在高新技术产业发展中的技术支撑水平，实现对国民经济增长作出贡献的目标。
为实现这个目标，深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计,芯片解密专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。
基地建设面向社会开放的公共EDA(电子设计自动化）设计、专业测试验证、IP（知识产权）开发和复用服务、 MPW（多项目晶圆）投片服务、设计技术咨询、人才培训等共享服务平台，大大促进了深圳IC设计产业的发展，并且形成了良好的群聚效应。
基地测试中心：拥有美国Credence公司的IMSElectraMSR100MHZIC验证系统和日本VTT公司V777大规模IC逻辑测试系统，可以测试100MHz、128PIN以下的数字电路。为了弥补高端测试设备及设施的不足，基地和香港科技园签订了合作协议，依托香港科技园经验丰富的测试工程人员，利用其先进的设备，为客户提供测试开发服务、探测与验证服务、射频与模拟工程、芯片可靠性测试及产品失效分析等服务。
基地培训中心：秉承壮大IC设计,IC解密人才队伍，提升行业技术水平的理念，将前沿的IC设计技术、先进的管理理念与有人才需求的企业进行有效结合，承担着IC设计、测试、封装、工艺,芯片解密，IC解密等方面专门技术和管理人才的培训及培养任务，已经成为培养IC设计行业专业人才的前沿阵地。目前，培训中心已与北京大学、清华大学、深圳大学、香港科技大学、香港职业训练局等国际著名大学和教育培训机构建立了广泛的合作关系；与华中科技大学共同成立了“国家集成电路设计人才培养基地”，就引进或共建课程体系、引进师资等达成了全面的合作意向；与周边企业构建了人才推荐体系。
基地良好的技术服务支持和开放的技术平台，已逐步呈现出越来越强的行业聚合效应，也带来了招商引资的热烈反应。初步形成了以高新区为核心辐射周边地区的孵化器群，包括与福田区科技局合作建设的福田设计园以及和珠海科信局合作设立的珠海园。目前与基地建立服务协议的企业111家，其中深圳以外的企业8家，入驻基地核心孵化器的有39家，目前核心孵化器的场地严重供不应求。
基地每年6月举办“泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会”，宗旨就是“为产品找市场，为市场找产品”，全面服务于“芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资”等IC产业的整个环节，搭建有效供应链的沟通桥梁。目前基地与软件提供商、设备商、IP和设计服务公司及芯片厂等30多家国际知名企业、机构建立了良好的合作关系，有的成立了相应的合作机构；与“863”及“973”IC设计专家组建立了紧密的协作关系；与国家7个集成电路设计产业化基地建立了直接合作关系；与相关机构建立了科研合作和人才培训机构。与香港科技园建立了深港IC技术支援中心，与香港科技大学建立了深圳香港科大集成电路远程教育与技术支持中心，与新加坡特许、香港职业训练局、美国华美半导体行业协会、北美半导体行业协会，台湾工业技术研究院等机构建立了紧密的合作关系。
深港两地在IC方面的合作是“半小时深港创新圈”的重要内容。为了推进深港在IC方面的合作，在过去的3年内，基地本着优势互补、资源共享、互惠互利的原则，分别与香港科技大学、香港科技园、香港职业训练局科技培训发展中心、香港创新署等有关部门签署了协议，内容涉及：人才培训、职业训练、测试、失效分析、大中华IP交易、MPW、封装、流片、市场、宣传、互设办事处等方面。
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